为满足上游客户的封装验证需求，FMIC与各大封装厂商紧密合作，为客户提供各类封装和各类测试。测试主要包括：正常FT测试、EAS及动态参数测试等；封装主要包括TO-220、TO-251、TO252、DIP、SO系列等封装形式。