1.0µm 700V BiCMOS是单芯片集成交流-直流转换(即“AC-DC”)的集成电路制造技术,即在同一芯片中集成了低压CMOS控制电路、高压CMOS驱动电路、高精度Bipolar模拟电路和超高压DMOS功率开关。采用700伏超高压BCD工艺平台制造的AC-DC芯片,与常规芯片相比,具有转换效率高、待机功耗低、可靠性高、成本低等优点。采用该平台生产的产品可广泛应用于家用电器的电源转换芯片、LED照明的驱动芯片、个人计算机的电源适配器、通信和数码产品的充电器等。
工艺特性
Ø 集成了700V LDMOS,700V JFET,500V耗尽LDMOS等超高压器件, 40V 高压PMOS和NMOS器件, 5V低压器件。
Ø P型外延以及N型埋层工艺。
Ø 所有的超高压器件都采用了独特的表面降场技术。
Ø 可选器件有:多晶高阻、齐纳二极管、JFET、耗尽MOS管等等。
Ø 标准流程包含20层光刻版,21层光刻层(其中包含两个可选层)
典型应用
Ø AC-DC 交直流转换电路
Ø LED驱动电路