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一周热点芯闻

发布时间2021-07-09

  • 三星宣布 3nm 芯片成功流片 

新浪科技讯 6 月 29 日晚间消息,据外媒报道,三星宣布,3nm 制程技术已经正式流片。据介绍,三星的 3nm 制程采用的是 GAA 架构,性能优于台积电的 3nm FinFET 架构。报道称,三星在 3nm 制程的流片进度是与新思科技合作完成的,目的在于加速为 GAA架构的生产流程提供高度优化的参考方法。因为三星的 3nm 制程采用不同于台积电或英特尔所采用的 FinFET 的架构,而是采用 GAA 的结构。因此,三星采用了新思科技的 Fusion DesignPlatform。在技术性能上,GAA 架构的晶体管能够提供比 FinFET 更好的静电特性,可满足某些栅极宽度的需求。而这主要表现在同等尺寸结构下,GAA 的沟道控制能力得以强化,借此给予尺寸进一步微缩提供了可能性。此次流片是由 Synopsys 和三星代工厂合作完成的。此前,三星曾在 2020 年完成 3nm 工艺的开发,但开发成功并不意味着,不过那并不意味着三星的产品最终进入量产的时间可以确定。伴随着此次成功流片,三星 3nm 芯片大规模量产的时间节点已经正式临近。


  • 美光科技与德州仪器达成犹他州工厂出售协议 售价 15 亿美元 

据国外媒体报道,存储芯片与存储解决方案供应商美光科技,在当地时间周三发布了营收超过 74 亿美元、净利润同比环比均大增的 2021 财年第三财季财报。而在当地时间周三,美光科技还宣布,他们将向德州仪器出售犹他州工厂,两家公司已就出售工厂一事达成了最终协议。从美光科技在官网公布的消息来看,他们向德州仪器出售的,是位于犹他州盐湖城李海的工厂。美光科技官网的信息还显示,犹他州李海工厂的出售价格为 15 亿美元,德州仪器将支付 9 亿美元的现金,并提供价值约 6 亿美元的其他资产。美光科技总裁兼 CEO Sanjay Mehrotra 表示,犹他州李海工厂在技术创新和先进半导体生产方面有着悠久的历史。美光在官网上也表示,这一工厂一直有半导体制造方面各领域的尖端人才团队,而在出售给德州仪器之后,德州仪器也将为团队成员提供继续工作、并成为德州仪器员工的机会。从美光官网上的信息来看,他们是在今年 3 月份,宣布打算出售这一工厂的,到 6 月30 日宣布同德州仪器达成最终的协议,用时不到 4 个月。 


  • SAW 滤波器进入产业爆发前期 垂直整合才能后发先至 

在射频前端模块(FEM)中,滤波器有着至关重要的作用。5G 手机射频前端除了要支持 5G 频段,还需要兼容 4G/3G/2G 模式,每个射频通路都需要一颗滤波器,与 4G 手机相比,5G 手机射频前端的滤波器从 30-50 个增加至 70-100 个。正是看好这一市场前景,近年来,中国涌现出一批 SAW 滤波器的设计制造企业。SAW 滤波器是利用压电材料的机电耦合效应来滤除杂讯,这意味着中国市场对于高质量压电衬底材料的需求也将与日俱增。目前全球每年需求超过 500 亿颗 SAW 器件,其中 90%的器件使用了钽酸锂、铌酸锂压电材料,信越化学、住友金属工业等企业长年占据高端铌酸锂、钽酸锂衬底 95%以上的份额。三安光电(600703.SH)全资子公司晶安光电于 2016 年投产超薄化、超平坦化的高质量4 吋钽酸锂衬底,在三安集成滤波器产品已得到广泛应用和验证,为三安集成的垂直整合和全行业提供高质量稳定供应。掌握先进制程与先进封装 才能为高集成度射频前端保驾护航早在 2017 年三安集成就成立了国际先进水平的滤波器研发中心,通过整合全球滤波器研发高端人才,全面掌握了滤波器设计、工艺开发和高端封装的研发能力。目前滤波器产品线已经涵盖 FDD/TDD 主流频段,在高难度产品上,通过独有的键合片技术,帮助 TC-SAW 产品来提高散热性、Q 值稳定性以及温度漂移特性。其中 TC-SAW Bnd 8 在性能测试中,已经与国际厂商的同类产品性能相当。射频前端方案一站式代工平台 促进行业协同发展模块化、集成化、小型化将成为射频前端产业不可逆的设计趋势。世界前五的射频前端厂商,虽能提供射频功放 PA 和滤波器的集成解决方案,但是随着 COVID-19 疫情的影响暴露出目前全球半导体产业链的薄弱环节,交付能力正遭遇极大考验。三安集成表示,“根据多年在化合物半导体行业的经验,三安始终将自己定位在垂直整合的大规模制造平台,有能力为客户提供滤波器器件、砷化镓晶圆代工和先进封装测试服务的一站式解决方案,在保障交付能力的同时,还能优化客户在晶圆厂和封装厂之间生产效率,加速三安客户群体的产品迭代速度”。三安集成在泉州南安的滤波器制造基地已经投入量产,到 2021 年底,产能将超过每月 1 亿颗。 


  • OPPO 经营范围新增设计开发半导体 

新浪科技讯 7 月 6 日上午消息,天眼查 App 显示,近日,OPPO 关联公司东莞市欧珀通信科技有限公司发生工商变更,经营范围新增“设计、开发、销售:半导体及其元器件”等。东莞市欧珀通信科技有限公司成立于 2018 年 3 月,注册资本 5000 万,法定代表人朱高领。股东信息显示,该公司由 OPPO 广东移动通信有限公司全资持股。联电年底前产能满载 平均售价将年涨 1 成晶圆代工厂联电接单畅旺,据目前客户预估的订单状况来看,联电至今年底产能利用率都将维持满载水位,产品平均售价也将持续朝正面发展。联电 7 月 7 日召开股东常会,基于防疫考量,取消交通车接驳服务,并落实出席股东实名制填写健康申报声明,现场还安排 4 个区域同步连线进行。尽管近期智能手机等终端市场需求陆续传出杂音,不过,联电第 2 季客户需求强劲,产能满载,受惠较佳的汇率条件,季营收达新台币 509.08 亿元,季增 8.09%,增幅优于预估的5%至 6%水准。联电表示,目前客户需求依然强劲,据客户预估的订单状况,至今年底产能利用率都将维持满载水位,因公司将持续优化产品组合,28 纳米制程比重将增高,对产品平均售价将具正面效益。联电预期,在产品价格调涨及优化双重效益发酵下,今年产品平均售价将如预期较去年上扬 10%左右。至于产能扩充,联电表示,大陆 12 英寸厂联芯如期于今年中达到第一阶段满载目标,月产能达 2.5 万片规模。台湾地区南科晶圆 12A 厂的 P5 月产能将扩增 1 万片,新产能将于明年陆续开出;P6 也将建置月产能 2.75 万片,预计 2023 年第 2 季生产。


  • 传 SK 海力士 8000 亿韩元买设备,M16 厂年底月产能或达 1.8 万片 

根据韩国媒体《ETNews》报道,韩国存储器大厂 SK 海力士将针对 2 月才落成的 M16新晶圆厂,投资 8000 亿韩元(约人民币 45.76 亿元)设置生产设备,预计 2021 年底前达到每月量产 1.8 万片 12 英寸晶圆的产能规模。据韩国供应链人士的说法,SK 海力士 M16 晶圆厂预计投资 8000 亿韩元进行采购,以期在 2021 年第三季达到每月量产 8000 片晶圆,第四季再增加 10000 片晶圆的产能,而目前正在与供应商进行设备采购的时程计划。根据 SK 海力士之前在财务会议上所公布的消息指出,针对 M16 晶圆厂的量产计划,是将部分 2022 年的规划提前到 2021 年,原因是因应全球存储器供应吃紧。SK 海力士 M16 晶圆厂位于京畿道利川市,于 2018 年 11 月动工,2021 年 2 月落成,是SK 海力士旗下最新晶圆厂,总投资金额达 3.5 万亿韩元。其中,将设立 SK 海力士产线中的第一条 EUV 技术产线。因 EUV 光源 ArF 更短,更适合进行半导体电路微缩设计,提高芯片性能及生产效能。全球市场研究机构 TrendForce 集邦咨询资料显示,存储器供应吃紧,上半年 DRAM 涨幅达 20%。第三季的合约价格还将再上涨 3%~8%,下半年市况看好。因此,为因应这样的市场发展,SK 海力士积极针对 M16 晶圆厂进行产能的规划,预计 2021 年底能达到每月 1.8万片的产能之外,还准备在 M16 厂进行第四代 10 纳米级(1a)制程的 DRAM 生产。目前SK 海力士虽然已经宣称开发出第四代 10 纳米级制程的 DRAM,不过当前仍需要时间来提升产品生产的良率。目前,SK 海力士与三星都计划在 2021 年底前量产第四代 10 纳米级制程的 DRAM,不过美光科技(Micron)已于 6 月初宣布,正式出货第四代 10 纳米级制程的 LPDDR4x 存储器。这是美光在没有采用 EUV 技术下所量产的产品,不论在推出时程及技术层次都明显领先三星与 SK 海力士,为避免领先的竞争优势被超车,所以 SK 海力士借此展现实力。

 

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